2023年5月23日，日本政府發布半導體制造設備出口管制新規，正式將先進芯片制造設備等23個品類納入出口管制，并將于2023年7月23日起正式實施。

日本經濟產業省發布的清單涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備和三維堆疊存儲器的蝕刻設備等（詳細清單見以下）。

雖然日本出口管制新規并沒有指名道姓中國為這些措施的目標，但是，因中國不在包括美國、新加坡、中國臺灣在內的42個國家和地區的“白名單”中，在該新規生效后，對中國出口不再享有特別批量許可（Special Bulk EL）及由METI地方局可辦理的單獨許可這兩項許可優惠政策，而是需要“逐單申請”許可證，這將給中國從日本進口先進芯片制造設備造成實質障礙和風險。

但是，需要注意的是，根據日本《外匯及對外貿易法》規定，日本的出口管制法律管制商品、軟件與技術的出口行為，而對于商品與軟件而言，出口的定義為“從日本向另一個國家發送（send）貨物，此等出口可以采取包括船運、空運、國際信件、國際包裹及個人遞送在內的任何方式進行，該“出口”定義不包含美國《出口管制條例》的“再出口”與“境內轉讓”行為，是否存在“轉口進口”的空間有待進一步的認證。